印刷电路板的原理问题 用2FeCl3可以把覆铜板上的铜腐蚀掉，生成CuCl2，就可以制作出印刷电路板了。
纯锡电镀印刷电路板时应保持多少克/升呢？金属锡：以硫酸亚锡形式加入，其含量应保持15克/升以上，电镀印刷电路板时应保持20克/升以上。硫酸亚锡约含有50%的金属锡。
用腐蚀法制作印刷电路板的反应原理是什么其反应原理可用FeCl3溶液与金属Cu反应的方程式表示：2FeCl3 + Cu == 2FeCl2 + CuCl2；
铁虽然比铜活泼，能从硫酸铜溶液中置换出金属铜，本身生成硫酸亚铁，但三价铁却有比二价铜还强的氧化性，所以金属铜能与三价铁反应。印刷电路板是在复合物材料板上单面附有一薄层铜板，印刷电路时将电路部分以抗腐蚀的涂料印在铜板一面上，放入三氯化铁溶液中，没有印刷上涂料的铜被腐蚀掉，最后只剩下电路部分。祝你好运！！
印刷线路板的制作流程是什么?1、以简单的双面OSP板为例：
开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库
备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。
2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。