液晶维修入门之：话说没有技术含量的更换主芯片
液晶主板更换主芯片是终极故障，好在今日的液晶都精简了基本上都“单片机”了 对于我们维修角度来说故障判断也容易，没有技术含量纯操作，但没有换过或者没有工具也不懂的师傅大有人在。看看神秘面纱。
工具：
本人的热风枪是国产第一品牌快克，热风枪对于SMD贴片来说很个人认为很重要 这个4百多 5年了 不错 杂牌温度不稳定且发热心容易烧 发热心40元
普通杂牌60w 936调温焊台 ，发热心温度好 刀头烙铁头拖焊利器高温下不容易烧死经久耐用就行 本人亦偏爱快克品牌15元个 日常维修用天天用 可以用2-3年 杂牌5元的无爱
普通BGA用焊宝膏替代松香的 都差不多 不臭就行 这个8元钱无讲究
精密尖镊子 这个不说了 我的十多元的，5元的也有好货 反正不大力也凑合
10倍小放大镜 洗板水（天那水可代替）
以下是图片
nclick="zoom(this, this.src, 0, 0, 0)" width="620" alt="IMAG0022.jpg" title="IMAG0022.jpg" w="1534" />本人比较暴力 风基本开最大 这个芯片大 脚多 温度需要偏高些400度 平时380
nclick="zoom(this, this.src, 0, 0, 0)" width="620" alt="IMAG0015.jpg" title="IMAG0015.jpg" w="1729" />
芯片肚下有散热片接地要先上锡 刀刮平或者吸锡带处理平并涂焊宝
nclick="zoom(this, this.src, 0, 0, 0)" width="620" alt="IMAG0016.jpg" title="IMAG0016.jpg" w="1403" />焊盘要处理干净 吸锡带处理平 （我熟能生巧了没有吸锡带 看芯片中心是刀刮平） 绝对要平 洗板 手摸一定是平滑无突起锡 芯片要对位需要自由移 平滑否则无法准确对位 （注意烙铁头一旦伤了就要更换 以免拖伤pcb焊盘 因小失大）
对齐后 锡焊芯片对脚简单固定 镊子下压芯片中心 热风枪均匀慢速摆动加热芯片中心 热传导融化肚下散热片完成焊接 大概25秒完成
nclick="zoom(this, this.src, 0, 0, 0)" width="620" alt="IMAG0020.jpg" title="IMAG0020.jpg" w="1403" />]
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肚下散热片固定后如果对位准确 拖焊焊接应该很轻松愉快 如果对位不够准确 是无法分离连锡 是梦魇的开始 可能要重新热风取下 从头来过 劳民伤财 可能焊盘坏导致板报废
nclick="zoom(this, this.src, 0, 0, 0)" width="620" alt="IMAG0030.jpg" title="IMAG0030.jpg" w="1403" />
最后检查步骤是：在放大镜下拿镊子尖或者尖锐物保持一定的力度一路划过芯片脚 如果焊接不良的脚会位移 放大镜下看得很清楚 重新拨正脚 再补焊 ～～最后几个脚的锡连在一起
1 可加锡 利用锡里的助焊剂分离连锡2吸锡带3烙铁甩干净锡 边加焊宝 锡会流向烙铁头上分离连锡 以上3种我嘛都省略 在焊接的时候利用地心引力电路板向下均匀送锡 一路焊过来 锡里的助焊剂还没有烧干前 基本不会连锡 烧干了只能以上步骤处理
诀窍： 烙铁甩干净锡 再利用液体的表面张力 加锡 利用地心引力 锡会流向烙铁头上分离连锡
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这里应该刀刃上用好锡 不是垃圾锡这个芯片肚下有散热片接地 锡焊芯片对脚简单固定步骤是必须的 如果接地不良 不开机 pcb兼散热的 焊接不良散热不出开久了死机 容易返修如果是普通无散热片的芯片 锡焊芯片对脚简单固定步骤可省略 再如果是普通脚少小芯片 像DVD的 连同吸锡带处理平步骤可省略拖焊完成焊接也省略 意思是热风枪取下 不用处理平 也不处理残锡 涂焊宝 直接拿新芯片 然后热风枪镊子对位 热风锡融化后 芯片需要拿镊子前后左右移动一下目的是上锡 让焊接更充分 温度好芯片会由于液体的表面张力自动回位 有连锡的拿镊子尖轻划开 烙铁完全可省略 熟能生巧！ dvd芯片取下再换好高手2分钟内完成 本人比较愚笨3分钟 本例芯片10多分钟
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工具：
本人的热风枪是国产第一品牌快克，热风枪对于SMD贴片来说很个人认为很重要 这个4百多 5年了 不错 杂牌温度不稳定且发热心容易烧 发热心40元
普通杂牌60w 936调温焊台 ，发热心温度好 刀头烙铁头拖焊利器高温下不容易烧死经久耐用就行 本人亦偏爱快克品牌15元个 日常维修用天天用 可以用2-3年 杂牌5元的无爱
普通BGA用焊宝膏替代松香的 都差不多 不臭就行 这个8元钱无讲究
精密尖镊子 这个不说了 我的十多元的，5元的也有好货 反正不大力也凑合
10倍小放大镜 洗板水（天那水可代替）
以下是图片
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1 可加锡 利用锡里的助焊剂分离连锡2吸锡带3烙铁甩干净锡 边加焊宝 锡会流向烙铁头上分离连锡 以上3种我嘛都省略 在焊接的时候利用地心引力电路板向下均匀送锡 一路焊过来 锡里的助焊剂还没有烧干前 基本不会连锡 烧干了只能以上步骤处理
诀窍： 烙铁甩干净锡 再利用液体的表面张力 加锡 利用地心引力 锡会流向烙铁头上分离连锡
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