双层pcb板,热转印法做双层PCB板时过孔如何使上下两个焊盘相连？?硬件制作

热转印法做双层PCB板时过孔如何使上下两个焊盘相连？?硬件制作
热转印法做双层PCB板是业余自制PCB板的办法，无法对过孔实行金属化，只能在过孔中串入导线焊接，使上下焊盘连接，在热转印顶层和底层图纸时，还需注意对中准确，需要摸索对中方法。
双层PCB板制作时过孔如何使上下两个焊盘相连？
多层PCB板的普通直插式焊盘默认的就是一通到底的，就是说你在顶层放一个焊盘，它是和任何一层都是相连的，和过孔类似，除非你特意去掉某些层，才能把这些层的焊盘去掉。与该层失去连接关系，
而贴片元器件的焊盘一般默认在顶层（当然需要时也可以放在底层），这时默认的焊盘一般没有孔（孔的直径=0），仅是单层，你可以根据你的需求设置焊盘孔的直径尺寸，连接到哪一层？可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。
制作双层PCB板如何转印线路图？
如果你用的是protel99se作的线路板，可以在打印设置里面用镜像打印正面，背面的就直接打印好了。如果是热转印的话，背面打印就在打印机选择那里选择合成打印（有两个打印机可以选择，选第一个。）把[显示孔]钩上。热转印到覆铜板上的时候，先烫背面的图，揭开转印纸的两个角落，在有过孔的地方打小孔，依据小孔给正面的转印定位。
PADS9.3我画的是双层PCB板，在顶层画板的时候，按F4切不到底层，Aceive?layer?comes?to?f***这个是打上钩的，其他还有什么地方没设置好吗？
在图层里面 把它拉到最高一层就可以了！